LTCC相关论文
微波通讯技术的迅猛发展,特别是以5G技术为代表的移动通信技术的快速迭代促使微波器件朝着小型化、集成化以及多功能方向发展,对微......
随着第五代移动通信技术（5G）商用部署在全球展开,通信基站数量大幅增加,极大地推动了作为通信基站射频单元关键组件的微波介质陶瓷元......
基于具有低介电常数的Zn3B2O6和LiZnPO4微波介电陶瓷,借助固相反应实验和第一性原理计算实现了对陶瓷材料的εr、Q×f、τf和烧结......
随着现代微波通讯技术的飞速发展,各类终端设备对电子元器件的需求不断增加,对其功能要求不断变化。平面小型化、高频化、多功能与......
针对LTCC基板方阻浆料和金属浆料的后烧特性与共烧特性均存在差异的现象，本文通过后烧实验，不仅证明了电阻值的变化会随着后烧峰值温......
厚膜电阻的阻值与膜层厚度密切相关。文中研究了低温共烧陶瓷（Low Temperature Cofired Ceramic, LTCC）厚膜电阻尺寸对印制电阻膜厚......
随着通信技术的迅猛发展，低温共烧陶瓷（LTCC）技术工艺正逐步趋于民用化和商业化。目前广泛地应用在消费通信工程、被动电子元器件等领......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是制备多层片式射频低通滤波器的关键，但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难题。通过优化升温速率、保温时......
针对基于多层复合PCB基板采用MCM形式实现的卫通毫米波发射组件,从高一致性、可靠性、高集成度以及低成本等角度出发,提出了采用LT......
本文采用自主开发的低介电常数低损耗LTCC材料K5研制了一款W波段带通滤波器。该带通滤波器采用工作在TE104次模的SIW结构,为了减小......
低温共烧陶瓷（LTCC）用电极银浆涉及材料、化工、冶金、电子、流变学等多学科，是LTCC元器件、集成模块研制和生产必不可少的关键材料。......
分别用国产材料和进口材料按照LTCC工艺流程加工一种高频带通滤波器，进行相应的测试和研究，验证国产LTCC生瓷片和导体浆料的性能。分......
三维微波集成技术由于其独特的优势在实现电子产品的小型化、轻量化、高性能和高可靠性等方面得到越来越广泛的运用,是现代雷达系......
5G通信因为增加了50个以上通信频段,所以对于消费类电子的射频前端元件数量和设计难度大幅增加,高端滤波器是射频前端增长最快的细......
为优化CaO-Al2O3-B2O3-SiO2（CABS）玻璃/Al2O3系低温共烧陶瓷（LTCC）流延工艺，提高CABS玻璃/Al2O3系LTCC材料性能，本文采用硅烷偶联剂对CAB......
为了实现小型化、结构对称、差分效果好的LC差分滤波器，以低温共烧陶瓷（LTCC）技术为基础，以截止频率2.4 GHz为目标，设计出了一款低通差......
提出一种基于LTCC工艺的新型拓扑结构集总参数1800环形电桥,该器件采用少量集总元件实现了30%的带宽,利用多层交指电容和垂直螺旋......
微波介质陶瓷作为现代通信技术的关键材料,在国际上引起了广泛的关注。随着无线通信的使用频段向毫米波扩展,开发高性能的低介电常......
馈电结构在T/R组件的设计和验证环节中起着至关重要的作用,其效果直接影响组件的整体性能。本文针对LTCC的T/R组件,在26-34GHz设计......
随着微波通信技术的发展,5G时代的到来使得电子器件趋于集成化和微波通讯趋于高频化。微波介质陶瓷作为一种新型的电子材料,为了适......
随着电子设备、电力系统、车载雷达及5G通讯突飞猛进的发展,高度集成化与小型化成了电子元件发展的必然方向。低温共烧陶瓷（LTCC）技......
随着大型计算机、人造卫星、移动基站、便携式电子设备、车载电子系统及医疗电子等的迅速发展,促进了微波介质陶瓷的发展;随着对电......
由于手机、卫星广播,GPS等先进的无线通信系统领域的快速发展,微波材料的研发引起广泛关注。性能优、成本低、小型化的微波电子元......
在微波通信技术飞速进步的大背景下,器件小型化、多功能化和高集成度的趋势推动了新型材料的发展,同时也加速了低温共烧陶瓷（LTCC）技......
LTCC低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技术是休斯公司于1982年开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度......
随着移动通信技术的快速发展,低频段已没有足够的带宽可使用,毫米波以更宽的带宽、更高的传输速率等优势成为了研究热点。低温共烧......
具有特殊形貌的微纳米材料在半导体、催化、电磁学、光学等领域具有诱人的研究价值和巨大的应用前景。BaCaV2O7 和 NaMg4V3O12材料......
由于信息技术的飞速发展,人们对于电子元器件的要求越来越高,小型化、高密化的要求,而银浆在电子元器件(特别是低温共烧陶瓷（“Low ......
作为应用于电子通信领域的基础关键性材料,微波介质陶瓷具有广阔的应用前景。发展至今,陶瓷材料在微波频段介电性能的改善问题始终......
数字家电、5G移动通信、物联网、人工智能等新技术的兴起,极大地推动了电子元器件高频化、微型化、集成化及多功能化进程,同时也对......
封装天线（AiP）技术在兼顾天线性能与小尺寸、高集成度方面有良好的表现。本文设计了一款用于5G通信的矩形切角微带天线,并使用AiP技......
近年来,移动通信行业飞速发展。滤波器作为一种重要选频器件,对其性能提出了更高要求。随着软件定义无线电的提出,可重构滤波器及......
面对当下5G中高频段通信滤波器高集成、小型化的需求,传统金属腔体滤波器体积和重量较大,难以大规模使用.而基于低温共烧陶瓷技术(......
随着现代信息通讯技术的不断发展,5G通信、IoT、智能可穿戴设备、智慧医疗的推广和应用,各类终端设备正逐步向微型化、高密度集成......
随着信息技术快速发展,特别是5G时代的来临,促使通讯器件朝着小型化、集成化和高性能化的方向发展。微波介质陶瓷作为多种通讯器件......
随着5G移动通信和物联网的发展,通讯频率迈入高频时代,通讯速度要求越来越快,传输损耗要求尽可能小。为满足高频高速、电子小型化......
...
本文使用LTCC(低温共烧陶瓷)技术来设计I-Q矢量调制器,此调制器具有插入损耗小,相位精度高等特点.它的外形比同样性能的覆铜板微带......
Ferro A6M LTCC基板耐铅锡焊膜层的中的金属元素与焊料中的锡易发生反应,产生金属间化合物(IMC).在温度与时间的作用下,膜层中的Au......
通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的......
采用2种复合工艺流程在900°C和950°C制备了适用于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的Ni-Cu-Zn铁氧体/BaTiO3复合材料。对比研究了不同工艺......
随着无线通信的不断发展,通信设备的集成度越来越高,使得其体积越来越小,这就对天线提出了小型化的要求。微带天线是天线小型化的......
输电线路监测系统是现代复杂电力网络安全可靠运行的重要保障。现代输电线路监测系统会在固定的杆塔或路段上安置监测装置,以及无......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术具有优异的高频、高速传输以及宽通带特性,已经成为电子元器件集成化、模块化的首选制备方式,广泛应用于信息......
随着现代通信的不断进步和微电子产业的迅速发展,电子产品逐渐趋向于小型化和高密度化,其封装密度也不断地提高,对于散热要求也日......
本文采用微波网络理论和谐振环的方法对国产LTCC材料进行了微波性能测试以便确定其介电常数等一系列材料微波参数,并给出了部分测......
近年来,射频系统级封装(Radio Frequency System in Package,RF-SiP)技术已成为相关领域最新发展的主流技术之一。微带天线具有体......
烧结收缩率是LTCC基板制造中的一项关键性技术指标,受材料和生产工艺的影响较大,导致其一致性差,致使基板尺寸难以精确控制。本文......
随着现代微波移动通讯技术的迅猛发展,微波介质陶瓷已成为国内外电介质材料研究领域的热点方向,其中低温共烧陶瓷（LTCC）更是吸引了广......
