LTCC相关论文
微波通讯技术的迅猛发展,特别是以5G技术为代表的移动通信技术的快速迭代促使微波器件朝着小型化、集成化以及多功能方向发展,对微......
随着第五代移动通信技术（5G）商用部署在全球展开,通信基站数量大幅增加,极大地推动了作为通信基站射频单元关键组件的微波介质陶瓷元......
基于具有低介电常数的Zn3B2O6和LiZnPO4微波介电陶瓷,借助固相反应实验和第一性原理计算实现了对陶瓷材料的εr、Q×f、τf和烧结......
随着现代微波通讯技术的飞速发展,各类终端设备对电子元器件的需求不断增加,对其功能要求不断变化。平面小型化、高频化、多功能与......
针对LTCC基板方阻浆料和金属浆料的后烧特性与共烧特性均存在差异的现象，本文通过后烧实验，不仅证明了电阻值的变化会随着后烧峰值温......
厚膜电阻的阻值与膜层厚度密切相关。文中研究了低温共烧陶瓷（Low Temperature Cofired Ceramic, LTCC）厚膜电阻尺寸对印制电阻膜厚......
随着通信技术的迅猛发展，低温共烧陶瓷（LTCC）技术工艺正逐步趋于民用化和商业化。目前广泛地应用在消费通信工程、被动电子元器件等领......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是制备多层片式射频低通滤波器的关键，但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难题。通过优化升温速率、保温时......
针对基于多层复合PCB基板采用MCM形式实现的卫通毫米波发射组件,从高一致性、可靠性、高集成度以及低成本等角度出发,提出了采用LT......
本文采用自主开发的低介电常数低损耗LTCC材料K5研制了一款W波段带通滤波器。该带通滤波器采用工作在TE104次模的SIW结构,为了减小......
低温共烧陶瓷（LTCC）用电极银浆涉及材料、化工、冶金、电子、流变学等多学科，是LTCC元器件、集成模块研制和生产必不可少的关键材料。......
分别用国产材料和进口材料按照LTCC工艺流程加工一种高频带通滤波器，进行相应的测试和研究，验证国产LTCC生瓷片和导体浆料的性能。分......
三维微波集成技术由于其独特的优势在实现电子产品的小型化、轻量化、高性能和高可靠性等方面得到越来越广泛的运用,是现代雷达系......
5G通信因为增加了50个以上通信频段,所以对于消费类电子的射频前端元件数量和设计难度大幅增加,高端滤波器是射频前端增长最快的细......
为优化CaO-Al2O3-B2O3-SiO2（CABS）玻璃/Al2O3系低温共烧陶瓷（LTCC）流延工艺，提高CABS玻璃/Al2O3系LTCC材料性能，本文采用硅烷偶联剂对CAB......
为了实现小型化、结构对称、差分效果好的LC差分滤波器，以低温共烧陶瓷（LTCC）技术为基础，以截止频率2.4 GHz为目标，设计出了一款低通差......
提出一种基于LTCC工艺的新型拓扑结构集总参数1800环形电桥,该器件采用少量集总元件实现了30%的带宽,利用多层交指电容和垂直螺旋......
微波介质陶瓷作为现代通信技术的关键材料,在国际上引起了广泛的关注。随着无线通信的使用频段向毫米波扩展,开发高性能的低介电常......
馈电结构在T/R组件的设计和验证环节中起着至关重要的作用,其效果直接影响组件的整体性能。本文针对LTCC的T/R组件,在26-34GHz设计......
随着微波通信技术的发展,5G时代的到来使得电子器件趋于集成化和微波通讯趋于高频化。微波介质陶瓷作为一种新型的电子材料,为了适......
随着电子设备、电力系统、车载雷达及5G通讯突飞猛进的发展,高度集成化与小型化成了电子元件发展的必然方向。低温共烧陶瓷（LTCC）技......
随着大型计算机、人造卫星、移动基站、便携式电子设备、车载电子系统及医疗电子等的迅速发展,促进了微波介质陶瓷的发展;随着对电......
由于手机、卫星广播,GPS等先进的无线通信系统领域的快速发展,微波材料的研发引起广泛关注。性能优、成本低、小型化的微波电子元......
在微波通信技术飞速进步的大背景下,器件小型化、多功能化和高集成度的趋势推动了新型材料的发展,同时也加速了低温共烧陶瓷（LTCC）技......
LTCC低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技术是休斯公司于1982年开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度......
随着移动通信技术的快速发展,低频段已没有足够的带宽可使用,毫米波以更宽的带宽、更高的传输速率等优势成为了研究热点。低温共烧......
具有特殊形貌的微纳米材料在半导体、催化、电磁学、光学等领域具有诱人的研究价值和巨大的应用前景。BaCaV2O7 和 NaMg4V3O12材料......
由于信息技术的飞速发展,人们对于电子元器件的要求越来越高,小型化、高密化的要求,而银浆在电子元器件(特别是低温共烧陶瓷（“Low ......
作为应用于电子通信领域的基础关键性材料,微波介质陶瓷具有广阔的应用前景。发展至今,陶瓷材料在微波频段介电性能的改善问题始终......
数字家电、5G移动通信、物联网、人工智能等新技术的兴起,极大地推动了电子元器件高频化、微型化、集成化及多功能化进程,同时也对......
封装天线（AiP）技术在兼顾天线性能与小尺寸、高集成度方面有良好的表现。本文设计了一款用于5G通信的矩形切角微带天线,并使用AiP技......
近年来,移动通信行业飞速发展。滤波器作为一种重要选频器件,对其性能提出了更高要求。随着软件定义无线电的提出,可重构滤波器及......
面对当下5G中高频段通信滤波器高集成、小型化的需求,传统金属腔体滤波器体积和重量较大,难以大规模使用.而基于低温共烧陶瓷技术(......
随着现代信息通讯技术的不断发展,5G通信、IoT、智能可穿戴设备、智慧医疗的推广和应用,各类终端设备正逐步向微型化、高密度集成......
随着信息技术快速发展,特别是5G时代的来临,促使通讯器件朝着小型化、集成化和高性能化的方向发展。微波介质陶瓷作为多种通讯器件......
厚膜电路应用于微电子电路已有多年的历史,因为其可靠性和能在苛刻环境下工作的能力是关键因素.现在,这些相同品质的电路导致其大......
本文提出了一种新型的小型化发夹型LTCC多层带状线带通滤波器结构,并设计了一个中心频率为1.32GHz,带宽为200MHz的三级带通滤波器.......
介绍用于X波段的T/R组件的LTCC微波多层互连基板制造工艺.讨论LTCC工艺参数对基板高频性能的影响.......
内嵌式被动原件技术提供多方面的优点高于表面贴装技术(SMT)及捅件技术(PTH)，这包括改善电路性能和电路板可靠性。内嵌式原件的应用......
Low-temperature sintering and microwave dielectric properties of LiF-doped Ba(Mg1/2W1/2)O3-TiO2 cera
The Ba(Mg1/2W1/2)O3(BMW)–x wt%LiF(x = 2.0,4.0,6.0,8.0)ceramics were prepared by a conventional solid-state route....
与银电极的匹配共烧是考察LTCC 材料能否实用化的重要环节。银电极在LTCC 材料中的共烧扩散行为通常会导致样品外观变色和LTCC 材......
随着5G移动通信和物联网的发展,通讯频率迈入高频时代,通讯速度要求越来越快,传输损耗要求尽可能小。为满足高频高速、电子小型化......
本文首先对低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）生瓷通孔填充质量的影响因素进行了分析，并对不同的填孔方式进行了探......
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随着新一代机载设备对供电要求的提升,高效、高集成度、智能化已成为必然趋势。基于此,设计了一种28 V转5 V模块化数字电源,为减小......
文中针对低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)微波多层基板高密度布线和多深腔的结构形态,结合化学镀工艺过程及......
为实现锁相环器件的小型化和高可靠性,文章使用低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术设计了一款 LTCC 锁相环......
